產品詳情
簡單介紹：
QUICK800 返修支架 QUICK800返修平臺特點：* 全新組合式工作平臺，使維修更加方便* 上下同時加熱，特別適合拆取BGA及其它需要進行預熱工序的芯片。* 可根據線路板尺寸大小的不同進行調節(jié)。* 可根據需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
詳情介紹：
| QUICK800 返修支架 | |||||||||||||
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