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產(chǎn)品名稱(chēng)：NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái)
產(chǎn)品型號(hào)：NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái)
產(chǎn)品廠(chǎng)商：常州快克
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簡(jiǎn)單介紹：

NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái) 1.I760 BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分紅外溫度傳感器直接檢測(cè)BGA表面溫度，真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件連接PC可以記錄、控制、分析整個(gè)工藝流程，并產(chǎn)生曲線(xiàn)圖，滿(mǎn)足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。3.RPC760 BGA返修系統(tǒng)焊接工藝控制攝像儀

詳情介紹：

NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái)

NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái)的主要組成部分
1.I760 BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分
紅外溫度傳感器直接檢測(cè)BGA表面溫度，真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
2.IRsoft焊接工藝操控軟件
連接PC可以記錄、控制、分析整個(gè)工藝流程，并產(chǎn)生曲線(xiàn)圖，滿(mǎn)足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系統(tǒng)焊接工藝控制攝像儀
可以從不同角度觀(guān)測(cè)BGA錫球的熔化過(guò)程，為捕捉**可靠的工藝曲線(xiàn)提供關(guān)鍵性的幫助。

BGA返修設(shè)備規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
IR部分主要技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)
NOTEBOOK I760
總功率：
2400W（max）
底部預(yù)熱功率：
400W*4=1600W （暗紅外陶瓷發(fā)熱板）
頂部加熱功率：
180W*4=720W （紅外發(fā)熱管，波長(zhǎng)約2~8μm）
頂部加熱器尺寸：
60*60mm
底部輻射預(yù)熱器尺寸
260*260mm
頂部加熱器可調(diào)范圍：
20-60mm（X、Y方向均可調(diào)）
真空泵：
12V/300mA, 0.05Mpa（max）
*大線(xiàn)路板尺寸
420mm*500mm
烙鐵：
智能數(shù)顯無(wú)鉛烙鐵
烙鐵功率：
60W
通訊：
RS-232C （可與PC聯(lián)機(jī)）
紅外測(cè)溫傳感器：
0-300℃（測(cè)溫范圍）
重量：
22Kg

RPC回流焊工藝攝像儀
型號(hào)：
RPC760
功率：
約15W
攝像儀：
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480線(xiàn)；PAL制式

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粵公網(wǎng)安備 44010402001403號(hào)

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產(chǎn)品名稱(chēng)：NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái)